Flexible Leiterplatte

Eine flexible Leiterplatte, auch Flex-Leiterplatte genannt, ist eine spezielle Art von Leiterplatte, bei der zumindest ein Teil der Platte biegbar ist. Der typische Anwendungsfall von flexiblen Schaltungen wird als FFC (Flexible Flat Cable) bezeichnet und dient als Ersatz für Kabeldrähte und Steckverbinder, wobei die flexible Schaltung ohne elektronische Komponenten ausgelegt ist. Andere gängige Anwendungen sind Komponenten, die auf der flexiblen Schaltung montiert werden, wie z. B. LED-Streifen und LCD-Panel-Schnittstellen. Die elektronische Schaltung ist auf einem flexiblen Kunststoffsubstrat aufgebaut, in der Regel Polyimidfolie, die sich aufgrund ihrer hohen Wärmebeständigkeit für die Lötmontage von Komponenten eignet. In einigen Fällen kann auch Polyesterfolie als Trägermaterial verwendet werden, wenn keine Wärmebeständigkeit erforderlich ist und keine Komponenten auf die Leiterplatte gelötet werden. Stattdessen wird die Platine mit einem Industriedrucker bedruckt, der in der Lage ist, leitfähige Tinte wie Silber- oder Kohlenstofftinte auf das Polyestersubstrat aufzutragen. Beispiele für die Verwendung sind Berührungssensoren in Computertastaturen zur Erkennung des Tastendrucks.

FPC-ANWENDUNG

Flexible Schaltungen werden häufig als Verbindungselemente in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, bei denen Flexibilität, Platzersparnis oder Produktionsbeschränkungen die Wartbarkeit von starren Leiterplatten oder manueller Verdrahtung einschränken. Eine häufige Anwendung von flexiblen Schaltungen ist in Computertastaturen; die meisten Tastaturen verwenden flexible Schaltungen für die Schaltmatrix. Bei der Herstellung von LCDs wird Glas als Substrat verwendet. Wird stattdessen eine dünne flexible Kunststoff- oder Metallfolie als Substrat verwendet, kann das gesamte System flexibel sein, da die auf dem Substrat aufgebrachte Schicht in der Regel sehr dünn ist, in der Größenordnung von einigen Mikrometern. Unsere FPC-Fähigkeiten

Capabilities

Sort	Item	Normal capability	Specific capability
Layer count	Rigid-flex PCB	2 ～14	2 ～24
Layer count	Flex PCB	1 ～10	1 ～12
Board	Min. Thickness	0.08 +/- 0.03mm	0.05 +/- 0.03mm
	Max. Thickness	6mm	8mm
	Max. Size	485mm * 1000mm	485mm * 1500mm
Hole & Slot	Min.Hole	0.15mm	0.05mm
	Min.Slot Hole	0.6mm	0.5mm
	Aspect Ratio	10:01	12:01
Trace	Min.Width / Space	0.05 / 0.05mm	0.025 / 0.025mm
Tolerance	Trace W / S	± 0.03mm (W/S≥0.3mm:±10%)	± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%)
	Hole to hole	± 0.075mm	± 0.05mm
	Hole Dimension	± 0.075mm	± 0.05mm
	Impedance	0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω
Material	Basefilm Specification	PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil
	Basefilm Specification	ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ
	Basefilm Main supplier	Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex
	Coverlay Specification	PI : 2mil 1mil 0.5mil
	LPI Color	Green / Yellow / White / Black / Blue / Red
	PI Stiffener	T : 25um ～250um
	FR4 Stiffener	T : 100um ～2000um
	SUS Stiffener	T : 100um ～400um
	AL Stiffener	T : 100um ～1600um
	Tape	3M / Tesa / Nitto
	EMI shielding	Silver film / Copper / Silver ink
Surface finish	OSP	0.1 - 0.3um
	HASL	Sn : 5um - 40um
	HASL(Leed free)	Sn : 5um - 40um
	ENEPIG	Ni : 1.0 - 6.0um Ba : 0.015-0.10um Au : 0.015 - 0.10um
	Plating hard gold	Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 1um
	Flash gold	Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 0.1um
	ENIG	Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.015um - 0.10um
	Immesion silver	Ag : 0.1 - 0.3um
	Plating Tin	Sn : 5um - 35um
SMT	Type	0.3mm pitch Connectors
		0.4mm pitch BGA / QFP / QFN
		0201 Component

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