FPC
PCB flexible
La placa de circuito flexible, también conocida como placa de circuito flexible, es un tipo especial de placa de circuito impreso en la que la placa tiene al menos una parte que se puede doblar. El caso de uso típico de los circuitos flexibles se conoce como FFC (cable plano flexible) y se usa como reemplazo de cables y conectores, en cuyo caso el circuito flexible está diseñado sin componentes electrónicos. Otro uso común incluye componentes ensamblados en el circuito flexible, como la tira de LED y la interfaz del panel LCD. El circuito electrónico está diseñado sobre sustrato de plástico flexible, generalmente película de poliimida por su alta resistencia al calor, lo que lo hace adecuado para el montaje de componentes de soldadura. En algunos casos, se puede usar una película de poliéster como material de sustrato, donde no se necesita resistencia al calor y no se sueldan componentes en la placa. En su lugar, la placa se imprime con una impresora industrial capaz de dispensar tinta conductora, como tinta plateada o tinta de carbón, sobre el sustrato de poliéster. Ejemplos de uso son sensores táctiles en teclados de computadora para la detección de pulsaciones de teclas.
APLICACIÓN DE FPC
Los circuitos flexibles a menudo se usan como conectores en diversas aplicaciones donde la flexibilidad, el ahorro de espacio o las restricciones de producción limitan la capacidad de servicio de las placas de circuitos rígidas o el cableado manual. Una aplicación común de los circuitos flexibles es en los teclados de computadora; la mayoría de los teclados usan circuitos flexibles para la matriz de interruptores. En la fabricación de LCD, el vidrio se utiliza como sustrato. Si en su lugar se utiliza como sustrato un plástico flexible delgado o una hoja de metal, todo el sistema puede ser flexible, ya que la película depositada sobre el sustrato suele ser muy delgada, del orden de unos pocos micrómetros.
Capabilities
| Sort | Item | Normal capability | Specific capability |
|---|---|---|---|
| Layer count | Rigid-flex PCB | 2 ～14 | 2 ～24 |
| Flex PCB | 1 ～10 | 1 ～12 | |
| Board | Min. Thickness | 0.08 +/- 0.03mm | 0.05 +/- 0.03mm |
| Max. Thickness | 6mm | 8mm | |
| Max. Size | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| Hole & Slot | Min.Hole | 0.15mm | 0.05mm |
| Min.Slot Hole | 0.6mm | 0.5mm | |
| Aspect Ratio | 10:01 | 12:01 | |
| Trace | Min.Width / Space | 0.05 / 0.05mm | 0.025 / 0.025mm |
| Tolerance | Trace W / S | ± 0.03mm (W/S≥0.3mm:±10%) | ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%) |
| Hole to hole | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| Hole Dimension | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| Impedance | 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω | ||
| Material | Basefilm Specification | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Basefilm Main supplier | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Coverlay Specification | PI : 2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPI Color | Green / Yellow / White / Black / Blue / Red | ||
| PI Stiffener | T : 25um ～250um | ||
| FR4 Stiffener | T : 100um ～2000um | ||
| SUS Stiffener | T : 100um ～400um | ||
| AL Stiffener | T : 100um ～1600um | ||
| Tape | 3M / Tesa / Nitto | ||
| EMI shielding | Silver film / Copper / Silver ink | ||
| Surface finish | OSP | 0.1 - 0.3um | |
| HASL | Sn : 5um - 40um | ||
| HASL(Leed free) | Sn : 5um - 40um | ||
| ENEPIG |
Ni : 1.0 - 6.0um Ba : 0.015-0.10um Au : 0.015 - 0.10um | ||
| Plating hard gold |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 1um | ||
| Flash gold |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.02um - 0.1um | ||
| ENIG |
Ni : 1.0 - 6.0um Au : 0.015um - 0.10um | ||
| Immesion silver | Ag : 0.1 - 0.3um | ||
| Plating Tin | Sn : 5um - 35um | ||
| SMT | Type | 0.3mm pitch Connectors | |
| 0.4mm pitch BGA / QFP / QFN | |||
| 0201 Component | |||
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